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國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)的核心結(jié)構(gòu)圍繞等離子體生成與樣品處理需求設(shè)計(jì)，主要包含以下模塊：①控制單元采用半自動(dòng)、全自動(dòng)、PC電腦或液晶觸摸屏控制方式，實(shí)現(xiàn)參數(shù)調(diào)節(jié)、設(shè)備監(jiān)...
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等離子表面處理機(jī)(又稱等離子清洗機(jī))是一種利用等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行清洗、活化和涂層處理的設(shè)備。其核心原理是通過高壓高頻能量激發(fā)氣體(如氧氣、氬氣等)產(chǎn)生低溫等離子體，其中包含高能電子、離子、自由基和中性粒子。這些活性粒子與材料表面發(fā)生物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)表面改性。等離子表面處理機(jī)的核心作用與優(yōu)勢(shì)：表面清洗：去除脫模劑、添加劑、油脂等有機(jī)污染物，以及灰塵、氧化物等無機(jī)雜質(zhì)。表面活化：引入含氧極性基團(tuán)(如羥基、羧基)，提高材料表面能，增強(qiáng)潤(rùn)濕性和粘附力。表面涂層：通過等離子...
[查看詳情]應(yīng)用案例
等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；
圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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