等離子體是一種高度電離氣體，其中包含正、負離子和自由電子，能量十分充足。可以通過多種方式產生，如弧放電、輝光放電、放電等離子體、微波放電等。等離子體具有高溫、高密度、高化學活性和強烈的輻射等特性。
等離子處理機運用了等離子體的特性，在特定條件下通過高頻交流電源來產生等離子體，然后將等離子體按照一定的方式引導到材料表面進行處理。可以通過電離氣體產生高能電子，從而激發氣體分子與材料表面發生反應，形成新的化學鍵或者改變表面晶體結構，達到提高材料硬度、耐磨性、降低摩擦系數等效果。主要用于提高材料表面的耐腐蝕、耐磨損、附著力和界面黏合力等性能。通過等離子體所帶有的高能量、高電荷密度、高反應活性和局部加熱作用，實現表面處理。在等離子體作用下，表面原子或分子被剝離、氧化、還原或聚合等反應，進而形成新的碳氫鍵和鍵鏈結構，從而改變材料表面物理和化學性質。
| 等離子處理機PLUTO-MH參數： |
| 真空腔尺寸 | 316不銹鋼腔體，q210mm*230mm（約4L） |
| 電極尺寸 | 兩個自適應平板電極，材質T6061鋁合金（可提供特氟龍包覆無孔平板電極， 合需要雙面處理樣品） 125*125mm間距20-75mm 可調（可反轉） |
| 等離子體發生器 | RF射頻發生器，頻率：13.56MHz；自適應阻抗匹配電源 |
| 功率 | 0-500W連續可調，精度1W |
| 氣體控制 | 針式氣體流量閥，標配1路氣體，全不銹鋼管道和連接件 |
| 控制方式 | 4.3寸工業控制觸摸屏
控制軟件功能：界面顯示實時工作狀態，可顯示設置值與實際值，便于實時控制。可自由設置等離子功率，通入氣體時間多級操作權限，多種工藝參數組合控制，全手動控制和全自動控制可選 |
| 保護裝置 | 一鍵急停保護按鈕 |
接下來介紹等離子處理機的具體操作步驟：
1.先將要進行處理的材料進行清潔，以確保無附著物影響處理效果。然后將材料置于處理室內，并關閉氣密門。
2.為了產生等離子體環境，需要對處理室進行真空處理，使其中的氣壓達到一定的范圍。這樣才能避免由于氧氣、水蒸汽等氣體的存在對處理效果的影響。
3.通過引入不同種類的氣體，可以控制等離子體的成分和特性，如氮氣等可增強材料表面的硬度，氫氣等則可使材料透明。加入氣體的方法包括導流和噴漿兩種。
4.高頻電源通過鎢絲等電極，在處理室內產生高頻電場，從而引出等離子體。
5.根據不同的工藝要求和材料特性，通過調整電場、氣態分布和處理室溫度等條件，實現對材料表面的處理。
6.工作結束后的清理。處理結束后，需要關閉高頻電源并排放處理室，然后取出處理后的樣品進行分析評價。
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